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记者 | 彭新
11月26日，联电与美光共同发布公告称，联华电子与美光科技今日宣布达成全球和解协议，将各自撤回向对方提出的诉讼，联电将向美光一次支付金额保密的和解金，双方在声明中均称，期待未来达成共同的商业合作机会。
美光称，将持续推动对于数据经济至关重要的各项创新，知识产权保护是美光赖以保持竞争力的重要基石。联电表示，现共有12座晶圆厂，月产能总计约80万片8寸约当晶圆，在各领域提供具有竞争力的产品及服务之际，联电将持续落实并优化有关经营秘密的保护。联电强调，这次和解对财务无重大影响。
联电是全球半导体晶圆代工大厂，专注于逻辑运算的芯片制造、嵌入式非挥发性内存等。根据研究调查机构集邦咨询TrendForce数据，联电晶圆代工市占率是全球第3，达到7%，仅次于台积电、三星；联电还与另一家晶圆代工公司格罗方德激烈竞争，争夺市场份额。
美光则在DRAM领域中占有一席之地。市场调研公司Counterpoint报告显示，三星以41.5%的市场份额居市场首位；SK 海力士市占率29.3%排第二，美光则为23.4%居第三，前三大厂合计攻占DRAM市场94.2%。
此案源于福建晋华与联电的合作。2016年5月，福建晋华与联电签署技术合作协议，开发DRAM相关制程技术。由晋华支付技术报酬金，开发出的DRAM技术成果将由双方共同拥有。
但美光认为联电和福建晋华窃取其商业机密，美光向双方发起诉讼，也引发美国司法部对两者的诉讼。
不过，去年10月21日，联电已与美国司法部达成了一项6000万美元的和解协议。时隔一年之后，联电今日再与美光达成庭外和解协议，意味着两公司为时四年的法律拉锯终结束。