10月17日,在江苏宜兴经开区隆重举行开放合作大会上,35个产业项目集中签约,总投资达335亿元。
据微信公众号“宜兴发布”消息,此次签约的集成电路产业项目总投资额超120亿元,涉及芯片封装、光刻胶材料等,投资方包括中环领先半导体、杰华特微电子等。
以下为部分签约项目:
△Source:根据“宜兴发布”资料整理
此外,会上,宜兴3985电子材料产业园发展规划和集成电路研发及装备制造产业园发展规划正式发布,清晰描绘了未来宜兴集成电路产业发展的主攻方向和重点路径。
10月17日,在江苏宜兴经开区隆重举行开放合作大会上,35个产业项目集中签约,总投资达335亿元。
据微信公众号“宜兴发布”消息,此次签约的集成电路产业项目总投资额超120亿元,涉及芯片封装、光刻胶材料等,投资方包括中环领先半导体、杰华特微电子等。
以下为部分签约项目:
△Source:根据“宜兴发布”资料整理
此外,会上,宜兴3985电子材料产业园发展规划和集成电路研发及装备制造产业园发展规划正式发布,清晰描绘了未来宜兴集成电路产业发展的主攻方向和重点路径。