10月12日，根据上海证券交易所官网信息，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）科创板上市申请获受理。
资料显示，德邦科技成立于2003年1月，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
招股书介绍称，该公司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。其中，在集成电路领域，德邦科技的主要客户有长电科技、通富微电、华天科技等知名封测企业。
值得注意的是，在股权架构方面，截至招股书签署日，德邦科技的第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家集成电路基金），持股比例24.87%。
△Source：招股书截图
德邦科技本次拟募集资金6.44亿元，用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目，分别拟投入募集资金3.87亿元、1.12亿元、1.45亿元。
△Source：招股书截图
其中，高端电子专用材料生产项目实施完成后，可实现年产封装材料8800.00吨动力电池封装材料、200吨集成电路封装材料、350.00万平方米集成电路封装材料、2000.00卷导热材料的生产能力；
年产35吨半导体电子封装材料建设项目实施完成后，可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15.00吨、光伏叠晶材料20.00吨的产能。
新建研发中心则定位于国际先进、国内亟需的高端电子封装材料的研究开发，包括高密度半导体芯片封装用高性能热界面材料、底部填充材料、芯片框架粘接材料、固晶胶/膜、晶圆UV膜及电子系统组装材料等方面的科技攻关和研究开发。
关于未来发展规划，德邦科技表示公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New）”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴（N）细分市场通过资本整合，拓展新领域，实现快速发展。