作为A股CIS芯片龙头，韦尔股份(603501)虽然股价近期走低，北上资金持续净卖出，但最新披露的今年前三季度业绩显示，公司净利润同比增加最高将翻倍，或创下历史同期最高纪录。
据预测，2021 年前三季度韦尔股份将实现归属于上市公司股东的净利润为32.52亿元到36.52亿元，同比上年同期增加88.32%到111.49%； 扣除非经常性损益后，公司预计净利润将实现28.16亿元到32.12亿元，同比增加77.52%到102.74%。
韦尔股份指出，报告期内，公司持续优化市场布局、深耕主营业务，通过不断丰富产品类 型及清晰的市场定位，不断加大研发投入，以及通过各业务体系及产品线的整合，充分发挥各业务体系的协调效应，使得公司的持续盈利能力得到了显著的提升。另外，通过处置子公司所获得的投资收益，以及公司对产业链上下游投资的公允价值变动损益的综合影响，公司报告期内非经常性损益增加。
目前韦尔股份的业务范围覆盖半导体设计与分销。近年公司不断资产收购，2019年8月，公司完成了收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项，2020年4月，公司从Synaptics Incorporated收购了基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片（TDDI）业务等，从而使公司在半导体设计领域不断发展，构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系，并成为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。
据方正证券统计，韦尔也是唯一在手机、汽车和安防三大 CIS （CMOS 图像传感器）下游应用都排名前三的供应商。其中，在手机CIS方面，韦尔 2020年市场份额11%，位列全球第三；另外，在汽车CIS 方面，据TSR的数据，2019 年公司在成像和感知摄像头领域豪威分别占据20%和6%的市场份额，位列全球第二。
从业绩表现来看，今年上半年，韦尔股份的CMOS 图像传感器实现营业收入90.82 亿元，在半导体设计业务板块占比近九成。 另外，伴随公司 TDDI 芯片的市场渗透 率的迅速提升，受益于整体消费性电子产品需求回温，公司触控与显示解决方案业务实现营业收入6.13 亿元； 模拟解决方案收入较去年同期也实现了超五成增长。
另一方面，韦尔股份也在拓展投资孵化板块。据统计，韦豪创芯投资了景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线，投资方向主要为传感器主业延申、主业协同类产品和下游客户。
值得注意的是，韦尔股份也在强化供应链生产环节投资。
去年韦尔股份间接就参与了通富微电定增，加强产业绑定；今年7月份，公司变更了可转债募集资金项目，原投入项目晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）13 亿元、CMOS 图像传感器研发升级8 亿元，变更后改为晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）1.8 亿元、CMOS 图像传感器研发升级8 亿元、晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目8.3 亿元、高性能图像传感器芯片测试扩产项目2.1 亿元、LCOS 封测扩产项目0.73 亿元。
不过，受缺芯持续以及半导体板块整体下调等因素影响，韦尔股份自7月8日韦尔股份股价上触345元/股后，公司股价持续走跌，累计跌幅约29%，最新收盘234.47元/股，总市值2038亿元，在半导体指数板块，最新总市值仅此于隆基股份和中芯国际。
从持股情况来看，二季度五家股东持股比例下降，而北上资金陆股通增持至6.61%，但最新北上资金持续将卖出韦尔股份，近一周累计遭净卖出7.73亿元，成为仅次于隆基股份的第二大遭卖出芯片股。另外，截至9月27日，控股股东虞仁荣完成过半减持计划，套现约11亿元，持股比例降至30.87%。