今天（10月12日），在成都市邛崃羊安新城天府新区半导体材料产业功能区，总投资约102亿元的10个重大产业化项目举行集中签约，总投资约130亿元的13个重大工业项目集中投运。随着这批重大项目的签约和投运，将有力推动邛崃市创新赋能、产业成势，为该区全力打造经济新增长极注入强劲动力。
总投资102亿元
10个重大产业化项目集中签约
红星新闻记者采访中了解到，此次集中签约项目涵盖先进制造业、现代服务业、营城发展等领域。其中，以台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目、深圳九远新能源科技项目等为引领的先进制造业项目6个，总计投资约70亿元。以国际食品城项目、泉水湖瑞庭假日酒店项目等为牵引的产业功能配套、城市品质提升、消费能级提升的现代服务业项目4个，总计投资约32亿元。
“我们将投资20亿元，建设芯片研磨切割刀具和设备生产线、研发实验室及研发总部基地，希望在邛崃投资、发展、壮大，打造成为全球芯片研磨切割细分领域的领军企业。”台湾希桦股份有限公司总经理王棋表示，将以本次项目落地为契机，整合公司在半导体设备、材料、先进加工制程方面的国内外资源，进一步寻求与邛崃合作的新空间。
据悉，台湾希桦股份有限公司是中国台湾专业从事芯片制作抛光、表面处理的设备厂商，主要供货于日本索尼、富士通、新电元、上海凯虹、杭州士兰等企业。
展开全文今天（10月12日），在成都市邛崃羊安新城天府新区半导体材料产业功能区，总投资约102亿元的10个重大产业化项目举行集中签约，总投资约130亿元的13个重大工业项目集中投运。随着这批重大项目的签约和投运，将有力推动邛崃市创新赋能、产业成势，为该区全力打造经济新增长极注入强劲动力。
总投资102亿元
10个重大产业化项目集中签约
红星新闻记者采访中了解到，此次集中签约项目涵盖先进制造业、现代服务业、营城发展等领域。其中，以台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目、深圳九远新能源科技项目等为引领的先进制造业项目6个，总计投资约70亿元。以国际食品城项目、泉水湖瑞庭假日酒店项目等为牵引的产业功能配套、城市品质提升、消费能级提升的现代服务业项目4个，总计投资约32亿元。
“我们将投资20亿元，建设芯片研磨切割刀具和设备生产线、研发实验室及研发总部基地，希望在邛崃投资、发展、壮大，打造成为全球芯片研磨切割细分领域的领军企业。”台湾希桦股份有限公司总经理王棋表示，将以本次项目落地为契机，整合公司在半导体设备、材料、先进加工制程方面的国内外资源，进一步寻求与邛崃合作的新空间。
据悉，台湾希桦股份有限公司是中国台湾专业从事芯片制作抛光、表面处理的设备厂商，主要供货于日本索尼、富士通、新电元、上海凯虹、杭州士兰等企业。