合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。
前言
红胶厚网工艺是白电，电源和显示器组件必要的制程，该制程带来了工艺可靠性，同时也给红胶厚网的制程带来了挑战和难题。
红胶厚网清洗可靠性影响
红胶厚网的清洗干净度，网孔的光滑度和完整性，对红胶厚网的印刷漏胶影响非常大，也是保证产线综合质量指标和直通率的重要影响因素。
红胶厚网清洗，历来都是世界行业内的难题
如何把红胶厚网能够维持高水平的使用状态，清洗就成了一个日常必须要解决的难题和管控项目。
众多厂商清洗红胶厚网的痛点
对于许多厂商来说，目前所采用的红胶厚网清洗方式，不能够快速的，安全的，完整的进行红胶厚网的清洗和保养。
合明科技--红胶厚网清洗工艺技术介绍
合明科技自主研发、自有技术的水基清洗剂W1000配合上合明科技自主研发、自有技术的全自动超声波水基钢网清洗机能够实现的安全，环保、快速、无需人工辅助的清洗方式、红胶网板彻底清洗干净，实现水基清洗的完整工艺，清洗，漂洗和干燥融为一体，高效快速的实现了红胶厚网的清洗，从而保证了制程的质量可靠性。
合明科技--红胶厚网清洗操作简介：
一键操作，不再需要人工辅助！
1. 红胶厚网清洗：操作人员只需要将红胶厚网放置于清洗机上，启动机器，就可实现全自动的红胶厚网的超声波清洗，喷淋清洗的反复作用，而将红胶溶解分散，脱离网板表面，通孔，盲孔顽固红胶部位清洗干净。
2. 漂洗：将网版上的清洗剂和红椒残留彻底的清除。
3. 干燥:只需要将网版上的漂洗水干燥即可，不需任何人工辅助完成整个流程，得到干燥干净的网板。