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2021中国厦门国际半导体产业博览会

   日期:2021-01-08     浏览:27    评论:0    
核心提示:中国(厦门)国际集成电路和光电芯片产业展览会China(Xianmen)International Integrated circuit industry and application Exhibi
 

中国(厦门)国际集成电路和光电芯片产业展览会

China(Xianmen)International Integrated circuit industry and application Exhibition

时间:2021年9月17日-19日   地点:厦门国际会展中心

 

一、关于展会

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。加快推进集成电路产业发展,对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。集成电路产业是福建优先发展产业,厦门是福建集成电路 产业发展的主要承载地,是国内集成电路产业发展最快、成效显 著的城市之一,也是国家建设海峡两岸集成电路产业合作试验 区、芯火双创基地(平台)、国家集成电路产教融合创新平台, 已经成为国家集成电路战略布局第一梯队成员。

为助推产业发展,促进产学研深度融合和科技成果产业化,“中国(厦门) 国际集成电路产业与应用展览会”将以打造“芯”生态,把握“芯”机遇,助力“芯”发展为主题,立足厦门、辐射全国,旨在集中展示集成电路产业发展成果,打造华东集成电路产业交流与贸易平台,推动厦门集成电路产业集聚区更快更好发展。

二、展会主题

打造“芯”生态,把握“芯”机遇,助力“芯”发展

三、组织机构

指导单位:

福建省工业和信息化厅     福建省商务厅

国家集成电路产业发展咨询委员会

支持单位:

中国电子学会   中国电子电路行业协会   中国科学院半导体研究所

中国集成电路产业技术创新联盟   福建省光电行业协会     

集成电路材料产业技术创新联盟   福建省电子学会   

厦门市集成电路行业协会   厦门市半导体行业协会  

厦门市电子信息产业商会   厦门市科技服务行业协会

 

主办机构:

电气和电子工程师协会(IEEE)

北京双子座展览有限公司

协办机构:

福建省智慧城市协会

承办单位:

IEEE会展中心   北京双子座展览有限公司

执行单位:

北诚(北京)国际展览有限公司

四、时间安排

2021年9月15日-16日报到布展

2021年9月17日-19日会议展览

地点:厦门国际会展中心

五、展览展示主题:

集成电路产品类: 

模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、

分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

集成电路制造类: 

芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

集成电路应用类: 

人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、

健康医等智能化应用类。

六、同期活动

集成电路产业(厦门)发展高峰论坛    2021中国集成电路技术应用大会

集成电路产学研工程师(厦门)峰会    集成电路--光电融合技术发展论坛      

七、展位收费(108平米以上赠送会刊140*210mm版内彩页)

标准展位费:(3m×3m)
国内企业9800元RMB/展位/展期
境外企业2800元USD/展位/展期
豪华标展费:(3m×3m)

豪华特标(3m×3m,含:内彩页,灯箱,Logo,洽谈桌椅)
国内企业11800元RMB/展位/展期
境外企业3000元USD/展位/展期
室内光地:(面积不低于36平米起)
国内企业980元RMB/展位/㎡
境外企业280元USD/展位/㎡ 

费用说明:

标准展位费用包括展出场地、2.5m高壁板、楣牌制作、9平方米地毯、洽谈桌一张、二把椅子、220v电源插座一个、日光灯二支;(双开口加收20%开口费);光地费用包括:展出场地、保安、清洁服务。请认真选择适合您的展示类别。

八、协办赞助:

组委会为了使企业参展效果最大化,赞助企业实现市场发展战略之目的,特制定A、B、C三种不同赞助方案,详情备索!

九、参展流程:

1、展位安排原则:“先申请、先付款、先安排”。

2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写《参展申请及合约书》表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会;

3、参展单位报名后须在三个有效工作日内支付50%参展费用定金,否则大会组委会有权调整或取消其所定展位,余款应与2021年8月31日前付清;

4、未经大会组委会同意,参展企业单方面取消参展计划,其已付参展费用不予退还;

5、未经组委会同意参展企业不得转让展位,否则大会组委会有权取消其参展资格;

★ 注:为保证展会整体形象,大会组委会有权保留或更改部分参展商展位的权力。

组委会联系方式

北诚(北京)国际展览有限公司

联系人:邢新帅-18660807225

邮箱:951889912@qq.com

微信:18660807225

原文链接:http://www.jingke.org/news/show-23268.html,转载和复制请保留此链接。
以上就是关于2021中国厦门国际半导体产业博览会全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。
 
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