锦富技术（300128.SZ）7月28日在投资者互动平台表示，目前市场主流的光伏组件封装工艺均采用EVA、POE胶膜的层压工艺，尚无完全成熟的适用光伏组件大规模生产的改性硅胶材料及其配套封装工艺。公司正积极推进适用于光伏组件封装的改性硅胶材料及配套贴合工艺的研发、验证及产业化应用，但可能存在进程较慢和效果不及预期等风险，请广大投资者谨慎决策，注意投资风险！
锦富技术（300128.SZ）7月28日在投资者互动平台表示，目前市场主流的光伏组件封装工艺均采用EVA、POE胶膜的层压工艺，尚无完全成熟的适用光伏组件大规模生产的改性硅胶材料及其配套封装工艺。公司正积极推进适用于光伏组件封装的改性硅胶材料及配套贴合工艺的研发、验证及产业化应用，但可能存在进程较慢和效果不及预期等风险，请广大投资者谨慎决策，注意投资风险！