7月27日，国务院新闻办公室举行国务院政策例行吹风会，人民银行副行长张青松在会上介绍金融支持科技创新有关情况。张青松表示，金融管理部门将进一步推动扩大科技型企业发债规模。
张青松指出，近年来，人民银行等金融管理部门推动金融支持科技创新的强度和水平持续提升。科技型企业贷款持续保持较快增长速度。截至2023年6月末，高技术制造业中长期贷款余额2.5万亿元，同比增长41.5%；科技型中小企业贷款余额2.36万亿元，同比增长25.1%；全国“专精特新”企业贷款余额为2.72万亿元，同比增长20.4%。
同时，资本市场服务科技型企业的功能明显增强。截至2023年6月末，科创票据、科创公司债余额约4500亿元，超过1000家“专精特新”中小企业在A股上市，创业投资和私募股权投资基金管理规模近14万亿元。
张青松表示，金融在支持科技创新过程中，管理和防范所面临的风险，承担相关损失，创造一个可持续的盈利模式，是金融部门的职责。“迄今为止，我觉得这对矛盾解决得比较好。”
他同时也提到，还有很多短板弱项，是金融管理部门、科技部门、工信部门和金融机构共同努力的方向。一是提升金融机构和投资机构的风险管控能力。二是强化科技型企业融资的市场约束。三是科技型中小企业信贷风险的分担体系。四是稳妥推进科技创新金融改革的试点工作。
他还表示，下一步，金融管理部门将进一步推动扩大科技型企业发债规模。为科创型企业发债开辟绿色通道，放在优先发展的位置。面向科技型中小企业融资需求，建设高收益债券专属平台。进一步丰富科创类债券产品。鼓励发行混合型科创票据。支持非上市科技型企业发行含转股条件的创新公司债券，加强股债联动。进一步优化科创型企业发债融资环境等。