沃格光电(603773.SH)5月30日在投资者互动平台表示,公司基于TGV技术的玻璃基封装载板可以用于2.5D/3D封装,其在高性能计算(AI、超级电脑、数据中心)、感测(MEMS、生物感应器件)、射频器件、光通信芯片封装、光模块封装等领域有广泛应用前景和空间。 玻璃基作为半导体封装基板与现有其他材料对比,其优势主要体现在玻璃基材的高平整性、高耐热性、低热膨胀系数、高刚性模量、低翘曲度、低线路精密度、良好的导热系数、低功耗,能极大满足电路的稳定性以及对降低功耗的诉求,并以更低成本提升芯片性能。随着未来市场逐步起量,玻璃基封装载板其在上述应用领域的渗透率亦将逐步提升。
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:TGV技术在光通信芯片领域是否有广阔应用?