受益于半导体行业高景气度，A股IC硅片龙头沪硅产业(688126)预计2021年公司净利润有望超过1亿元，同比上年同期增长最高超七成，将创下历史最高业绩水平；扣非后净利润亏损有望进一步收窄。
盈利有望创历史新高
据预测，沪硅产业2021年将实现归属于母公司所有者的净利润1.37亿元到1.47亿元，与上年同期相比，将增加5000万元到6000万元，同比增加57.42%到68.91%。其中，扣非后净利润预计亏损1.51亿元到1.25亿元，同比上年将减亏46.32%到55.59%。
沪硅产业表示，2021年半导体市场需求旺盛，同时公司的产能逐步释放，公司销售有较大增加，从而带来的利润增长。
沪硅产业位于集成电路产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，目前是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。相比同行上市公司，沪硅产业更加专注于半导体硅片生产，技术上实现300mm硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售；客户覆盖了中芯国际、武汉新芯等国内主要芯片制造厂商。但值得注意的是，目前300mm大硅片尚未正式贡献上市公司利润。
2021年前三季度，沪硅产业实现归属于上市公司股东的净利润约1亿元，扣非后净利润亏损约1亿元；但第三季度净利润大幅减少，亏损463万元。公司介绍，随着市场需求增加，公司产能尤其是300mm半导体硅片产能提升，导致销量大幅增加所致；但由于公司投资聚源芯星产业基金带来的公允价值变动收益较大，致使净利润较去年同期下降。聚源芯星作为战略投资者认购了中芯国际在科创板上市股票，2020年确认相关公允价值变动损益1.7亿元。
不过，沪硅产业对去年前三季度资产着手了计提减持准备，预计2021年1-9月各项减值准备总额约为3111.07万元左右。其中，存货项目计提存货跌价准备约3201.85万元，其中主要是由于公司300mm半导体硅片仍处于产能爬坡的阶段，固定成本较高，存货的单位成本仍处于较高水平且高于其可变现净值。
产能扩展
根据SEMI硅制造商集团（SMG）发布的2021年第三季度全球硅晶圆出货预测报告，去年第三季度全球硅晶圆出货量比上年同期的31.35亿平方英寸增长了16.4%。国际硅片龙头环球晶圆、日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)等近期预测，晶圆产品供不应求情况将延续至2023年。受益于半导体行业景气度的提升，半导体硅片需求增加较快，沪硅产业200mm及以下产品（含SOI硅片）产能利用率持续维持在高位，300mm硅片的产能利用率和出货量也大幅提升。
2021年半年报指出，沪硅产业300mm大硅片历史累计出货超过300万片，产能爬坡和上量速度不断提升。其中，负责大硅片生产的核心子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月，2021年底实现30万片/月的产能目标。
上海新昇半导体科技有限公司CEO邱慈云博士去年11月在参加行业峰会时指出，随着晶圆厂数量持续增长，12英寸硅片的需求迅速增长。目前公司客户分布在长江流域、环渤海地区、珠江三角洲、福建、台湾，除了国内客户，还包括了美国、欧洲、东南亚等多个国家和地区的客户，新昇的整个客户群正在快速扩张。
同时，沪硅产业去年着手50亿元定增，计划发行不超过7.44亿股，募投项目之一将投入300mm高端硅片，计划产能扩张一倍至60万片/月。该定增的股东大会授权原计划在今年1月27日到期，不过该定增进展较慢，去年12月17日，该定增有效期获准延长1年。
市场表现来看，去年5月份以来，沪硅产业股价迅速拉升，至8月前累计上涨超过50%，但随后半导体板块下行，公司股价持续下行，累计跌幅约25%，最新收盘26.26元/股。
另外，沪硅产业主要股东已经着手减持IPO原始股东之一、第四大股东嘉定开发集团，在去年10月至11月通过集中竞价累计减持公司股份209万股，占公司总股本的0.0844%，低于计划减持比例上限，累计套现6133万元。