投资界12月8日消息，5G通信基带芯片制造商“创芯慧联”完成数亿元C轮融资，由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。这也是创芯慧联今年以来的第二轮融资。
创芯慧联成立于2019年，专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用，由来自国内一线的通信芯片设计公司高管和技术专家创立。公司主营业务为5G小基站芯片和物联网芯片。短短2年时间，公司已经成功发布5G扩展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，同时开发了多款物联网芯片。
小基站射频芯片方面，公司团队成员长期从事高性能模拟/射频混合CMOS集成电路研究，曾成功研发低功耗移动通讯射频芯片，低功耗Sub-GHz无线传输芯片等。在低功耗、低噪声、高线性度射频前端领域、高速高精度ADC 领域拥有持续的技术突破。
客户方面，创芯慧联已经获得多家运营商与行业龙头企业认可。成立一年时，公司已与中国移动签署共建物联网芯片联合实验室合作协议。截至目前，创芯慧联已与数十家公司建立了深度合作关系。
南京金浦消费智造基金总裁肖刚表示：创芯慧联拥有一支技术能力出众的专业团队，专注于5G小基站系列芯片和物联网芯片的设计研发，成立2年已成功发布了全球首款5G扩展型小基站DFE芯片。金浦消费智造基金坚定看好5G及物联网芯片在全球通信及万物物联领域的应用，以资本的力量持续助力创芯慧联发展壮大。
弘卓资本合伙人巍骛表示：创芯慧联骨干团队拥有10多年的蜂窝芯片设计和量产经验。公司以5G小基站芯片为起点，迅速拓展至低功耗物联网芯片。其产品和研发能力已经得到运营商和国内龙头企业的高度认可。创芯慧联产品定义准，研发实力强，我们非常看好创芯慧联的发展。
国中资本执行总经理李程晟表示：无线通信网络作为未来科技发展的基础“高速公路”设施，我们看好创芯慧联在5G小基站芯片以及物联网终端芯片的产品业务布局，也相信团队在该领域的技术研发实力。国中资本有幸与创芯慧联达成此轮投资合作，并作为长期股东伙伴，陪伴公司成长。