庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路，通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”，他们“喂养”着现代工业，手机、电脑、家电、高铁、电动车、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。
“芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。”科技部重大专项办公室主任陈传宏说，芯片（集成电路）制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。
西方发达国家一直对出口到中国的集成电路制造装备和材料以及工艺技术严格审查和限制。这对我国集成电路产业发展构成了严重制约，问题日益凸显。与此同时，随着我国国民经济的快速发展尤其是信息化进程的加快，对集成电路产品的需求持续快速增长，从2006年开始，集成电路产品超过石油成为我国最大宗进口产品，2013年至今，每年进口额均超过2000亿美元，逐年递增。
2008年，我国启动实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（简称集成电路装备专项）。10年来，集成电路高端制造装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强、走向世界参与国际竞争，集成电路产业开始驶入自主创新发展的快车道。
全球半导体产业链各环节龙头厂商：
鉴于下游 IC 设计业快速成长带来晶圆代工刚需，大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固，光大证券认为：大陆晶圆代工厂通过把握现有制程市场仍能实现快速成长，预计未来三年大陆晶圆代工业复合增速在 15%以上。
一、集成电路产业收政策“红包”，或加速国产化进程
俗称“芯片”行业的集成电路产业，其重要性可以用“工业粮食”来形容。然而，集成电路（芯片）行业是我国发展的痛点之一，是我国进口额最大的商品，连续四年进口额超2000亿美元。没有自己的“中国芯”，也是国家安全的重大隐患。因此，国家多年来在税收、资金补贴等政策扶持该产业发展。尽管当前产业技术实现多点突破，产业链各方面得到全面提升，但仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新不力、严重依赖进口等问题。
2010-2017年中国集成电路产量、增速：
（一）政策加码增强进口替代预期，利好集成电路及相关板块
正是由于集成电路芯片关系着国家信息安全、经济安全、乃至国防安全。因此，早在2012年，财政部就刊发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》，对符合相关规定的集成电路生产企业在2017年12月31日前给予企业所得税优惠。在今年全国“两会”的政府工作报告中，集成电路被列入《政府工作报告》加快制造强国五大产业首位。此次税收政策的出台尽管被解读为延续了国家对半导体芯片的一贯支持，但在当前中美贸易战时间点推出意味深长。另外，前期政策还有《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税[2012]27号)、《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税[2016]49号)。
在政策加持、进口替代利好的强烈预期下，集成电路及相关板块持续上涨，仅3月以来，芯片概念、集成电路和半导体及元件板块指数涨幅均超10%。
（二）集成电路国产化迫在眉睫
尽管我国是半导体消费大国，但长期以来相关产品严重依赖进口，进口额逐年攀升。而比巨额进口费更令人担忧的是芯片严重依赖西方发达国家带来的国家信息安全和国家战略压力。作为国家的“工业粮食”，芯片几乎是所有设备的“心脏”。如果一味依赖外国的产品，不能在芯片上实现独立自主，国家信息安全必将时刻处于威胁之下。随着外部贸易环境恶化，对于关乎国民经济和国家安全的战略型产业，半导体领域的进口替代迫在眉睫。
（三）国产化空间巨大，但也面临技术突破难题
国内集成电路产业销售增长迅速。在设备领域，中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠指出，2018年-2020年国产集成电路设备销售的年均增长率将超过15%。到2020年销售额将达到50亿元左右。2018年1月中国半导体销售额增长18.3%，并有持续增长趋势。根据《中国制造2025》规划，到2025年中国集成电路自给率提升到70%。但目前我国上游相关电子材料自给率低，国产化替代空间巨大。
这对集成电路产业来说无疑是利好的，但中国该产业尚处于起步阶段，通过海外并购是实现迭代升级的重要途径，而愈演愈烈的贸易保护主义限制了相关领域的技术转让等，如果这些领域完全靠自主研发，势必将使得我国快速突破核心技术的难度成倍增加。
因此，此次税收政策是鼓励企业向更高制程与更先进工艺的集成电路产业投资，重点扶持优质半导体产业资产。通过鼓励与引导国内集成电路理性投资，进而推动集成电路产业健康有序发展。减免税收政策增厚公司盈利空间，反哺公司资金再投入带来的技术提升与盈利能力增长，从而缩短我国半导体产业和国外先进产业之间的差距。
二、“国家队”频现A股集成电路上市公司股东名单
在市场需求的牵引和国家政策的推动之下，2014年9月国家集成电路产业基金成立，为行业发展提供急需的资金支持。同时，相关公司也频现汇金、证金、社保基金等国家队身影。
（一）产业基金在A股市场扮演产业扶持和财务投资双重角色
国家集成电路产业投资基金是由国开金融、中国烟草总公司、中国移动、上海国盛等知名股东共同出资设立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。截至2017年底，大基金首期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策投资67个项目，涉及上市公司23家。目前大基金的投资覆盖了集成电路制造、封装测试、设计、设备、材料、生态建设以及第三代半导体、传感器等领域，实现了产业链上的完整布局。
对于A股上市公司，产业基金扮演着产业扶持和财务投资的双重角色，采用在一级市场和二级市场同步推进的方式。在一级市场，大基金向华天科技子公司西安公司投资5亿元，持有西安公司27.23%股权；同时还是是士兰微生产线的重要投资股东之一，在士兰微8英寸产线上投资了6亿元。在二级市场，目前产业基金持有国科微比例最高达到15.79%，位居第二大股东；在通富微电、北斗星通、三安光电、兆易创新的持股比例也超过10%；另外分别持有长电科技、晶方科技9.54%和9.32%股权；在北方华创和长川科技均持股7.5%。产业基金还将参与长电科技、万盛股份、景嘉微、雅克科技、耐威科技等公司的增发。此外，大基金还进入国科微、兆易创新、三安光电三家公司的前十大流通股东名单。
（二）51家集成电路上市公司前十大流通股东现“国家队”身影
除了国家集成电路产业投资基金外，证金、汇金、社保基金等“国家队”也纷纷布局集成电路产业。目前，A股51家上市公司的前十大流通股东中出现了“国家队”的身影。
三、“工业粮食”+国产化或成板块投资逻辑
中国已是全球半导体最大的销售市场，而半导体芯片又被称为“工业粮食”，其对一个国家的重要性可想而知。因此，近年国家对行业的政策支持力度也是空前的。华泰证券认为，当前，我国半导体行业的发展正处于黄金时期。东兴证券表示，半导体行业进入以国内为主的新周期。我国半导体贸易逆差持续维持1600亿美元高位，进口替代是大势所趋。在此次贸易争端的条件下，相关领域将会受到国内政策的大力扶植，从而也有了中长线配置的逻辑和依据。
面对半导体产业加速发展机遇，近期机构投资者也加大了对板块中相关上市公司的调研力度。（参考表四）
财富证券表示，长期来看，集成电路相关细分领域的市场空间和成长性都相当不错，建议关注集成电路行业中地位突出，规模优势明显、业绩增速和估值相对匹配的标的。截至目前，A股上市公司已有逾50家上市公司发布了2017年业绩和54家披露了2017年业绩预告，33家公司报告期内净利润实现同比增长，41家公司业绩预喜。其中，2017年净利润同比翻番或预计同比翻番的分别为6家和12家。
此外，中泰证券电子行业首席分析师郑震湘认为，此次针对集成电路产业的政策，也将间接受益制造封测、存储、设备、材料等领域，同时至少30家上市公司也因此受益。
2010-2019E本土芯片供应与需求量对比（单位：十亿美元）：
资料来源：公开资料《2018-2024年中国半导体光电器件行业竞争态势及投资战略研究报告》
半导体核心产业链各环节大陆龙头与全球龙头企业平均净利率对比：
中国IC设计市场规模及其占比（单位：十亿美元）
率先突破微笑曲线底部封测，晶圆代工为下一机会所在
不同于传统产业微笑曲线“产品设计—制造—销售”，半导体产业链中由IC 设计商同时负责IC 设计及营销服务，由晶圆代工厂负责晶圆工艺研发及制造，因此微笑曲线路径为“IC 设计—晶圆代工—封测—IC 设计”。
IC 设计环节轻资产，同时具备技术壁垒及渠道壁垒，附加值最高
晶圆代工环节重资产，技术壁垒较高，附加值较高
封测环节重资产，技术壁垒相对低，附加值相对低
经测算，IC 设计、晶圆代工、封测环节全球前十大厂商平均ROE 水平与微笑曲线路径基本吻合。微笑曲线底部封测环节ROE 最低为12%，曲线中部晶圆代工环节ROE 居中为15%，曲线顶部IC 设计环节ROE 最高达21%。
大基金相继投资中芯国际、三安光电、士兰微、长江存储、耐威科技、华虹半导体附：
2017-2018半导体产业融资案例
2017年世界集成电路晶圆代工（Foundry）前十大企业排名：
据拓墣产研院研究报道：2017年世界集成电路晶圆代工（Foundry）总产值为573亿美元，较2016年产值535亿美元成长7.1%；全球晶圆代工产值将连续5年成长率高于5%。
2017年全球晶圆10纳米制程收入占到整体代工收入的6.5%，而全球代工整体收入增长7.1%中，来自10纳米增长贡献拉动超过95%，10纳米制程成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎。
2017年全球集成电路晶圆代工（Foundry）前十大企业总营收额为545.65亿美元，同比增长8.0%，占到全球集成电路晶圆代工业营收入的95.10%；其中：台积电营收入为320.4亿美元，同比增长8.8%，占到前十大晶圆代工业的58.7%，占全球代工总值的55.9%，居全球晶圆代工业的第一位；格罗方德营收入为54.07亿美元，同比增长8.2%，占到前十大晶圆代工业的9.9%，占到全球晶圆代工业的9.4%，居第二位；联电营收入为48.98亿美元，同比增长6.8%，占到前十大晶圆代工业的9.0%，占到全球晶圆代工业的8.5%，居第三位。
在2017年全球集成电路晶圆代工前十大企业中，中国台湾地区占到4家，中国（大陆）占到2家，韩国占到2家，美国和以色列各占到1家。
2017年全球集成电路晶圆代工前十大企业中：台积电继续拉大与其他厂商的距离，其10纳米制程已大规模生产（与苹果代工为主力），占到前十大代工业的58.7%，占到全球代工总值的55.9%。联电在2017年14纳米制程才刚刚量产，只占本公司营收入的1%，但同比仍增长6.8%；三星半导体10纳米只止于高通（Gualcomm）代工，致使成长受限，仅为2.7%，但这只是三星代工刚开步之势，就位居全球第四，其目标是争取位居第二，占全球代工的25%。中芯国际虽有大量资本投入，但仍限产能和28纳米良率等瓶颈制约未能突破，有一个成长期可待。华虹宏力和塔尔半导体因在2017年其8英寸晶圆代工持续旺盛，成长率都超过10%，取得较好的业绩。台湾力晶因调升晶圆代工业务比重，成长率达19%，位居增长率第一的好业绩。
展望2018年全球集成电路晶圆代工，除10纳米制程的发力外，7纳米制程节点已启动将带来晶圆代工产值的增长。其次是在5G和电动车市场需求的驱动下，第三代半导体材料（SiC及GaN）产品的开发（如台积电）GaN的代工服务和X-Fab的SiC晶圆代工将在2018年一季度有所贡献。再次是世界半导体市场在2018年仍有一定幅度的增长期，再加上中芯国际在28纳米制程良品率和高阶金属闸上的突破定有较大的收获（主要客户源在中国大陆）等，将会比2017年有较理想的增长。
2017国内半导体制造、设计、封装测试十大企业：
2018年4月12日-13日，“2018 中国半导体市场年会暨 IC 中国峰会”在南京举行。在本届年会上，中国半导体行业协会揭晓了“2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”。
据中国半导体行业协会的数据显示，2017 年国内集成电路产业总体规模达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%。其中，集成电路设计业同比增长 26.1%，规模达到 2073.5 亿元；集成电路制造业同比增长 28.5%，规模达到 1448.1 亿元；集成电路封测业同比增长 20.8%，规模达到 1889.7 亿元。
2017年国内十大集成电路设计企业
从“2017年国内十大集成电路设计企业”来看，排名第一的依然是海思半导体，2017 年的销售额高达 361 亿元；清华紫光展锐紧随其后，以 110 亿元的销售额位居第二；之后依次是中兴微电子（76亿元）、华大半导体（52.1亿元）、智芯微电子（44.9亿元）、汇顶科技（38.7亿元）、士兰微电子（31.8亿元）、敦泰科技（28亿元）、格科微电子（25.2亿元）、中星微电子（20.5亿元）。在前十名中，只有排名第十的北京中星微电子是新入榜企业。
2017年国内十大集成电路制造企业
在“2017年国内十大集成电路制造企业”排名中，三星（中国）半导体的表现最为亮眼，2017 年的销售额高达 274.4 亿元，排名第一；而中芯国际 2017 年的销售额也高达 201.5 亿元，排名第二；而其余上榜企业中，只有排名第三和第四的 SK 海力士、英特尔半导体（大连）销售额超过了 100 亿元，分别为 130.6 亿元和 121.5 亿元。之后依次为华润微电子（94.9亿元）、台积电（中国）（48.5亿元）、西安微电子技术研究所（27亿元）、武汉新芯（22.2亿元）、和舰科技（21.1亿元）。其中，只有排名第九的武汉新芯是新入榜企业。
2017年国内十大集成电路封测企业
最后，从“2017年国内十大集成电路封测企业”的榜单中可以看到，排名第一的是江苏新潮科技，2017 年的销售额高达 242.6 亿元；紧随其后的是南通华达微电子，2017 年的销售额也达到了 198.8 亿元。其余上榜企业依次是天水华天电子（90亿元）、威讯联合半导体（78.9亿元）、恩智浦（64.5亿元）、英特尔产品（成都）（40亿元）、安靠（39.5亿元）、海太半导体（35亿元）、上海凯虹科技（30亿元）、晟碟半导体（29.4亿元）。值得一提的是，与 2016 年的十大封测企业相比，2017 年并无变化。
2016年中国前十大IC设计公司的营收排名：
来源：http://www.xbzk.org/news/edp.asp?id=671
（略有删减）