王如晨/文
2022年春天，欧美两大区域公布了去年以来炒作不休的半导体业新政。俩数字蛮吓人。
其一，美《2022年美国竞争法案》中《芯片法案》显示，将创立芯片基金，拨款520亿美元，鼓励私营企业投资半导体生产。此外还将授权450亿额度改善供应链。加强制造。
其二，欧盟委员会《芯片法案》则为430亿欧元（近490 亿美元）。说是支持芯片生产、试点项目和新一代芯片工厂等，以提高欧盟全球芯片产能份额，化解全球供应链危机，提升数字经济竞争力。
似乎山雨欲来。
不过，结合芯片业现状、疫情及全球数字浪潮，实在觉得，如果两大区域若只是着眼所谓“产能”，最后庞大投资最后难免沦为噱头，实际成效或一地鸡毛。
至于一些人渲染的中国将会遭受打击云云，完全没有意识到这种动向背后隐藏的中国机会。
展开全文很多人关注到疫情以来的全球半导体业供应链危机。
确实，除了消费电子、手机巨头备受折磨，欧美核心工业——汽车业的大厂更是连遭考验。有的新车产线已停工多时。
为争夺有限产能，全球芯片市场一度假货横行。连抢劫案都出来了。这在过去可是难以想象的事儿。
这肯定刺痛了欧美。
但我们并不认为，两大《芯片法案》出于眼前的供应链危机而生。
若仅为化解这挑战，就算各投1000亿美元建立庞大半导体工厂，也无济于事。毕竟，上马建设到量产，至少两年，远水解不了近渴。这还不算上游材料/设备供应、设计环节、工艺实现、最终良率等各种不确定性。
欧美各自强调自己多年前半导体制造业产能如何辉煌、全球占比何等之高，而今日又何等之低。逻辑雷同且同步。
好像“产能”成了今日供应链危机的症结。
表面看确实如此。
过去两年，围绕半导体产能，欧美确实没少拉拢台积电、英特尔、三星、联电、格罗方德们。就连大陆的中芯国际也是产能满载。不了解Foundry的，甚至还对一些工厂超过100%的产能利用率感到纳闷。当然也不止半导体，其他很多部件也是如此。
“产能”确实有落差。
但这里有结构性话题。
疫情催化了各种在线与数字化服务需求。但首先必须先满足生产、生活、办公、学习、社会化治理以及基础设施等服务。物流、通信、消电、物联网等显得更为紧迫。作为2C大件的汽车反因疫情而出货遭受限制。2020年，80%的国家汽车销量明显下滑。其中，美国更被打回8年前。
加上芯片以及其他汽车电子的供应链挑战，从而加重了危机感。
而汽车业恰恰又是欧美等发达区域的支柱产业，且价值链甚长。
所谓“产能不足”，欧美国家当局、产业界的体感更深。
所以，围绕台积电们产能的争夺，几乎成了疫情以来最为显著的地缘政治话题。美国如此，欧洲也是如此。
最初，台湾地区没疫苗，某些人甚至要求当局以芯片要挟做交换。产业扭曲到了何等地步。
但看台积电代工产品分布，牛逼如它，也不可能将服务完全转向于欧美优势行业。
同期，中国大陆等多个半导体制造项目启动。尽管波折多多，甚至在美欧钳制、台湾地区阻击下，少数搁浅，仍对外传递了乐观面。
这加重了欧美的焦虑。且持续蔓延。
但核心症结并非”产能”本身。
真正的原因，要复杂得多。有三重能明显感知到：
1、欧美核心国家疫情防控始终未见乐观，它延缓了经济复苏，严重影响了核心工业供应链的开放度与效率。供应链危机，已从最初的疫情衍生，变成全球地缘政治、新冷战生成的危机。
2、美国对中国的钳制，延缓了后者发展，但因中国于全球600产业门类执200多门类牛耳，且许多中间品也是世界第一，美国不仅反受其害，还付出更高代价。其中就包括嵌入各种半导体的终端设备。
事实上，供应链危机，已从最初疫情引发，变成全球地缘政治、新冷战左右下的产业危机，已成为人祸。
3、聚焦半导体来说，产能危机背后，其实是，全球化时代的半导体业供应链，遭遇疫情与人祸双重延宕。
而另一重，则很容易被忽视。
那就是，当移动互联网风潮受困于人口红利、流量见顶后，供给端的创新尤其是基础设施以及覆盖许多行业的数字化、智能化的升级，已成为这个时代的显学。
这也是未来多年全球最大的确定性之一。
而对应的则是一个更为庞大、更为多元、更为繁复且充满想象力的新计算时代。这是一个无所不在的计算与智能时代。不仅芯片需求将成几何级增加，芯片多样性也会带来诸多机遇。
此刻正是一个转换的窗口期。
“产能不足”，除了绝对的量的规模不足，亦正有难以响应多样性需求的不足。
欧美强化《芯片法案》，强化制造与整个链条的布局，若着眼这一维度，倒是合理的。但实际的口实，却成了争夺未来全球半导体产能与制造力。
当然，“产能不足”、“供应链危机”还是漂亮的修辞。
如此，它们就可以鼓噪舆论，激活民粹与产业民族主义，试图重构全球半导体业与未来数字经济的版图。
毕竟，疫情以来的供应链危机，以及两岸不断强化的半导体制造，或者说亚洲半导体制造（包括韩国、中东、日本、马来、以色列等），确实比其他区域显得更为活跃。上述口实确实也最便利。
所以，两大法案最终得以通过，都还是有它的逻辑的。
但无论如何，这背后还是掩盖了美欧半导体工业多年前经历的分工趋势：最初它们都是IDM模式主导的世界。巨头甚多。随后经历了壮观的水平分工。台积电就是后者的产物。ASML们当然也是。全球电子其他细分领域也有同样的逻辑。
水平分工也是一种产业民主化的体现。除了产业链分布，还有区域国家与地区的产业集群。尽管计算机工业、互联网、半导体底层架构、关键材料/设备/工具都来自美欧（日韩台湾地区亦有相当部分），但中国大陆在市场需求、系统、终端、设计、行业应用、场景化等方面，台湾地区在半导体代工、设计等方面拥有不可替代的优势，且耦合度较高。
2013年，张忠谋说，未来大陆影响半导体业的力量，包括华为与阿里巴巴。
如果你将台积电、华为、阿里耦合，明显是一种强大的协同体系。如果再进一步整合全球上游力量，以及全球化设计，两岸是能撬动更大的局面。同时，也不要忽视最近几年大陆全面布局半导体业的动向，从材料、设备、工具、设计到制造、封测已相对完整。尽管整体仍不及欧美，但借助整个体系的协同，尤其数字经济时代的数据、应用场景，这里同样拥有全球不可替代的条件。大陆半导体业崛起与超越，只是个时间问题。
老实说，多年来，我们的半导体业有太多悲情。但最近两年，美国钳制之下，反而有了较多的自信。行业的悲情观，正在演变为一种钳制之下依旧坚挺发展的新常态。或者说，中国对钳制已经熟视无睹、见怪不怪。这种心态才最自然。与之对应的产业协同也会进入自觉的周期。
欧美半导体业顺应产业分工与全球化，吃尽了利润最高的产业环节。许多巨头都曾左右过整个价值链，一度是许多区域市场的“一等公民”。尤其是半导体业巨头们。它们曾一脸神圣。
如今，当其他区域适应了产业分工，并借助互联网、移动互联网、数字经济浪潮试图逐步跃迁到价值链核心环节时，欧美就不认自己主导的分工体系了。
因为，这个过程里，过去的底层架构已很难左右整个价值链，更不可能吃尽蛋糕。
欧美两大《芯片法案》看似以“产能不足”、“供应链危机”为口实，实际带有扭转、重塑全球半导体业游戏规则的用意。
你能看到，两大法案背后，都有半导体巨头的身影。美国一方，英特尔们卖力推进。董事长帕特基辛格甚至一度叫板，公司甚至不惜借新疆话题操纵、投合当局，以期实现利益最大化。毕竟，就制造来说，它依旧是美国第一，全球巨头。欧盟那里，英飞凌们当然很积极。
因为，520亿美元、430亿欧元，会有相当部分转化为补贴。
在一个所谓自由资本主义社会，想促成这类法案诞生，并拿到后续补贴，最好的方法，就是不断鼓噪、渲染产业危机，尤其是拿台湾地区、大陆乃至亚洲说事。民粹始终是门好生意。
两个法案，两个巨大的数字。
人们担心，这会对台积电们形成巨大冲击。也担心，中国大陆将继续被逼到半导体业的产业末梢。
杞人忧天了。且不说整个数字经济的大势，单就两个法案说，就算能落地，也需要一个较长的周期，后面扯皮的事很多。
而我自己的判断是，若看短期成效，必定一地鸡毛。长期当然会有效应。
因为，无论是美国版还是欧洲版，都没有完全强调产能所谓“自给自足”。
从短期说，两个法案，更像是一种招商行为。就是在一个特定时期，借助政策与行政指令，迫使半导体制造业落地欧美两大区域。
君不见，美国安抚英特尔的同时，不断胁迫台积电与三星的项目尽快投资。而后两者虽然言辞凿凿，但实际推进效率并不那么高。而英特尔一面与台积电合作，一面又不断与它发生口角。
同样，欧盟下的核心玩家英飞凌们，也是一面与台积电们合作，一面又担心法案与许多补贴落入外来者之手。
比如去年，英飞凌CEO莱因哈德·普洛斯就表示，如果欧盟财政激励全球芯片制造巨头参与进来，它们最大的客户将仍然是外国科技巨头，而不是欧洲公司。
这表达分明吃醋啊。毕竟，台积电、英特尔、三星们的IC制造版图比它大得多。
但这肯定是挡不住的。台积电、三星新厂落地美国相对明确。持续落地欧盟恐怕也不是事了。比如，去年，台积电董事长刘德音曾表示欧洲法案想提升产能有些不切实际。但后来他改口了。再后来就传出台积电可能会在德国设立新厂的消息。能吃补贴，他当然改口了。英特尔尚无消息。
所以，那种认为欧美两大法案会冲击台积电或者其他代工巨头的的说法，很难站得住脚。
这也是我为何说法案落地，首先是一场招商。相当“给力”的就是巨头投资设厂。这最快，也最容易见效。
当然也最有生态效应。毕竟，一旦台积电、英特尔、三星们落地，就会有一帮上游配套企业落地，从而形成产业集群，给两个区域的材料设备、设计企业等玩家创造增长空间。当然也会惠及许多行业的数字化进程。以欧盟说，汽车、通信、医疗、工业自动化、钢铁、航空等等都会有支撑体系。
当然不是否认欧美自身的玩家。它们肯定还是法案激励的主力。
你看前段帕特.基辛格乐的。都跟佩特西会面了。欧盟一帮也是。
不过，就芯片制造多样性、影响力、全球供应链可控性及紧迫性而言，台积电们确实不可或缺。必须得说，制造端是一种航母的形态。
欧美肯定也有培育独立的新巨头的用心。但若不经过漫长的过程，绝不可能。不要指望联邦制下的美国、盟约下的欧洲，政府主导芯片制造项目，会有大成。那么民主，那么自由资本主义，仅仅决策过程就够受的了。
你应该看到，欧盟强调，并不刻意追求完全的自给自足，这甚至还会违背市场规则。
当然，若有理想的协同，欧美各自倒是有新型的IDM模式空间的。它们的要素还是相对完整的。
这让我突然想到中芯国际创始人张汝京先生最近几年一直呼吁的第三代IDM模式。也即CIDM。与早期单体企业垂直一体不同，“C”即Commune，共享、共有，参与者之间具有上下游价值链协同的空间。当然也可以包括政府。
这是相对理想的模式。尤其是面向反垄断、互联互通、协同深化的数字经济时代，CIDM确实有诞生的空间。欧美也是。
当然，实际落地，肯定非常麻烦。因为，随着芯片需求多样性增加，许多过往并不存在直接竞争的芯片公司、科技巨头，突然有着相近的面孔。它们涉入的概念日益雷同。这就意味着，即便在行政指令下，形成协同，但想在一个独立法人的盘子里共事，那简直是难以想象的事。这确实不是过去的分工时代了。
除非行政指令强硬，且可持续。但现实中不可能。520亿美元、430亿欧元之后，谁能相信欧美主事者后续能扮演核心角色。再说了，这两个数字看似很大，若放在整个产业链与生态体系看，其实也不过是很小一笔。
要意识到，激励、补贴跟后续庞大的运营开支不是一回事。行政指令可以形成政策指引，但不可能直接左右一个市场主体的成败。
欧盟的芯片法案倒是提供了一个产业协同的思路，就是官方主导建立一些试产线，以适应更快、更有效率的创新。当然，产能也是优先供给自身的。这非常近似互联网业的玩法了。也跟小米之类的新制造异曲同工。
事实上，半导体业也不乏此类。甚至某些微电子专业较强的顶级学院，都有自己的试验线。
我其实蛮认同供应链迁移下这一维度落地的。它既能延续过往全球化背景下的产业分工体系，也能为其注入在地化的活力。
整体来说，路径应该会趋于灵活：官方主导小规模的项目、类CIDM、外来和尚念经等等。
最终的目的，说是实现产能、供应链可控，甚至芯片主权云云，带有地缘政治竞争的用意。不要说欧美与亚洲存在竞争，即便欧美之间，也是如此。它们狼狈为奸，而勾心斗角更甚。不仅芯片领域，互联网、整个数字经济领域也是如此。比如，别看美国政府在一帮自家巨头胁迫下折磨亚洲尤其是中国大陆的科技企业，FB、谷歌、微软们也反复被欧盟折磨。
这确实有安全的考量。数字经济时代，数据主权已经落地，但真正形成拱卫与屏障，芯片业确实还是一条核心防线。
即便如此，那些渲染两大法案、两个巨额数字的人们，实在也不用担心新一轮竞争中中国大陆会沦为产业链末梢。因为，大国的需求、能力、体量、多样性与芯片乃至整个数字化、智能化风潮的碰撞，蕴含的创新空间，毫不逊色。半导体业无论多受全球推崇，它始终还是一种工具属性。只要是工具，对于中国人来说，新的周期，就不是真正的事。
在我看来，一旦欧美两大法案真正落地，它们各自生成的产能、能力，不可能只靠自己内部消化。它们必定还是要依赖更为庞大的市场与场景。中国的优势要素不会消失。
而我们过去割裂的商产学研政等要素，今日已成分布式的智能格局。
尽管前路仍有晦暗，内部压力与外部钳制交织，但我始终坚信，大国半导体业睥睨全球的核心能力生成，就在未来5到10年。事实上，这种能力更多建立在其他要素协同之中。所谓功夫在诗外。这也是数字经济时代的魅力之一。