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美迪凯:与凸版中芯签署CIS晶圆光路系统委托加工合同朱鹮怎么读

   日期:2023-07-08     浏览:46    评论:0    
核心提示:证券时报e公司讯,美迪凯(688079)1月18日晚间公告,凸版中芯彩晶电子(上海)有限公司(简称“凸版中芯”)与公司全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司签署《图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托

证券时报e公司讯,美迪凯(688079)1月18日晚间公告,凸版中芯彩晶电子(上海)有限公司(简称“凸版中芯”)与公司全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司签署《图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同》,凸版中芯向子公司无偿提供图像传感器(CIS)晶圆,由子公司在晶圆上进行彩膜(OCF)及微型镜头(ML)的光路系统加工服务。合同为框架性协议,不涉及具体交易金额,期限3年。

原文链接:http://www.jingke.org/news/show-113351.html,转载和复制请保留此链接。
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