证券时报e公司讯，长川科技(300604)1月7日晚间公告，拟向天堂硅谷杭实、Lee Heng Lee及井冈山乐橙发行股份购买其持有的长奕投资的97.6687%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司持有的核心资产为EXIS TECH SDN. BHD.，主要业务系为半导体和自动化行业的测试部门设计和制造适配的测试设备及解决方案。公司股票自1月10日开市起开始停牌。
证券时报e公司讯，长川科技(300604)1月7日晚间公告，拟向天堂硅谷杭实、Lee Heng Lee及井冈山乐橙发行股份购买其持有的长奕投资的97.6687%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司持有的核心资产为EXIS TECH SDN. BHD.，主要业务系为半导体和自动化行业的测试部门设计和制造适配的测试设备及解决方案。公司股票自1月10日开市起开始停牌。