报告期内，汇成股份营业收入保持增长趋势，但盈利欠佳，同时存在客户供应商集中度“双高”状况
《投资时报》研究员 辛夷
芯片对未来的技术发展具有至关重要的作用，芯片封装则相当于芯片的外壳，也是集成电路的重要一环。近日，集成电路高端先进封装测试服务商——合肥新汇成微电子股份有限公司（下称汇成股份）正式向上海证券交易所递交招股说明书，申请登陆科创板。
本次IPO，该公司拟公开发行人民币普通股（A股）不超过2.23亿股，拟募集资金15.64亿元，将全部用于“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”“研发中心建设项目”及补充流动资金。
《投资时报》研究员查阅汇成股份招股书注意到，2018年至2020年及2021年上半年（下称报告期），该公司营业收入保持增长趋势，但盈利状况欠佳，客户供应商集中度“双高”。同时，公司应收账款、存货占比较高，资金流动性稍显不足，产品毛利率亦低于可比公司。
针对上述情况，《投资时报》研究员电邮沟通提纲至汇成股份相关部门，截至发稿尚未得到该公司回复。
客户供应商集中度双高
招股书显示，汇成股份主营业务聚焦于显示驱动芯片领域，专门为集成电路设计公司提供封装测试服务。
数据显示，汇成股份报告期各期分别实现营业收入2.86亿元、3.94亿元、6.19亿元及3.59亿元，保持增长趋势，2019年及2020年增长率达到37.76%、57.11%。
不过，营收保持增长的汇成股份刚刚实现盈利。报告期内，该公司净利润分别为-1.07亿元、-1.64亿元、-400.50万元及5881.79万元，仅2021年上半年净利润为正。截至2021年6月30日，该公司累计未弥补亏损为-2.93亿元。
对于未弥补亏损，汇成股份解释称，集成电路封装测试行业属于资金及技术密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。公司当前处于客户验证及产品导入阶段，长期资产折旧与摊销等固定成本较高，收入难以覆盖较高的成本。
展开全文《投资时报》研究员注意到，在各期营收中，汇成股份对前五大客户的主营业务收入合计分别为2.35亿元、3.05亿元、4.38亿元和2.66亿元，占主营业务收入的比例分别为87.63%、82.38%、76.21%和76.05%，客户集中度较高。
此外，该公司向前五大原材料供应商采购额合计分别为1.31亿元、1.76亿元、2.13亿元和1.38亿元，占比分别为77.10%、79.92%、83.14%和85.11%，原材料供应商集中度同样较高。其中，第一大原材料供应商——日本田中贵金属集团（下称田中贵金属）各期占采购总额的比例接近一半，分别为50.89%、46.28%、50.02%、42.83%。
田中贵金属集团创立于1885年，是全球知名贵金属制造企业，在该领域位居前列，近年来产品在半导体制造等领域亦拥有较高市场占有率。
可以看到，汇成股份客户及供应商集中度均在七成以上，无论哪一方的生产经营出现问题都将对公司的运营产生较大影响。
应收账款占比走高
汇成股份前身是合肥新汇成微电子有限公司（下称汇成有限）。汇成有限成立于2015年12月，并于2021年3月整体变更为股份有限公司。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，2020年，其显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一。
不过，汇成股份业务结构单一且客户集中度高，面对客户的议价能力偏低，导致该公司应收账款占比也偏高。
报告期各期末，汇成股份应收账款账面价值分别为5044.98万元、8765.94万元、1.55亿元和1.56亿元，占各期末流动资产的比例分别为21.55%、26.60%、38.51%和38.10%。
同时，该公司各期存货账面价值分别为1.03亿元、1.42亿元、1.24亿元和1.53亿元，占各期末流动资产的比例分别为43.84%、43.02%、30.90%和37.50%。
应收账款、存货规模均较大，合计占流动资产的比例接近七成，占用了公司较多的营运资金。
比较来看，汇成股份偿债能力也偏低。数据显示，报告期内汇成股份流动比率分别为0.33、0.30、1.52、1.19，速动比率分别为0.18、0.17、1.05、0.74，均低于可比公司行业均值。
招股书中显示，汇成股份在上市前已经经历了7次增资扩股，总金额超过10亿元，但似乎并不能满足该公司的资金需求。在本次上市募资中仍有5亿元用于补充流动资金，接近本次募资金额的三分之一。
《投资时报》研究员注意到，汇成股份还存在控股股东股份质押的状况，目的是获得银行贷款，扩大投资。
2017年，汇成股份向银行贷款6800万元，2018年向银行贷款8200万元，此两笔贷款均由合肥鑫城提供连带责任保证，由扬州新瑞连分别以其持有的汇成股份800万股、1200万股股份为合肥鑫城提供反担保。
对此，汇成股份在招股书中表示，该公司具有较好的清偿能力，强制执行的可能性较小；且控股股东扬州新瑞连所持该公司2000万股股份存在质押情形，占公司总股本的2.99%，不会影响公司控制权的稳定。
汇成股份流动资产构成情况如下（单位：万元）
数据来源：汇成股份招股书
产能利用率不足
汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
数据显示，该公司各期主营业务毛利率分别为4.98%、5.28%、22.84%、30.14%，而同期可比公司毛利率均值分别为25.55%、31.52%、35.06%、38.32%。可见，汇成股份各期毛利率均低于可比公司均值。
分阶段来看，2018年和2019年，该公司主营业务毛利率明显低于同行业毛利率水平。汇成股份在招股书中表示，主要是公司在建设初期需要大规模的固定资产投入。合肥12吋封测基地建成后，该公司根据规划产能持续购置生产设备，固定资产折旧较高，导致单位固定成本较高。
2020年起，该公司规模效应逐步显现，产品单位固定成本大幅下降，毛利率得到大幅改善，但仍低于同行业平均值。有分析认为，汇成股份的核心业务围绕金凸块制造技术展开，占公司主营业务收入比重较高，但其直接材料主要为含金原料，材料成本占比较高，导致该工艺制程毛利率相对较低，从而拉低了公司整体毛利率。
另外，《投资时报》研究员发现，汇成股份主要产品的产能利用率不足。数据显示，该公司8吋金凸块制造产线的产能利用率分别为78.10%、73.49%、80.38%、79.45%；12吋金凸块制造产线的产能利用率分别为19.76%、32.31%、50.03%、81.82%。
各期COG产线的产能利用率分别为77.15%、66.87%、67.91%、75.96%；COF产线的产能利用率分别为79.97%、62.90%、72.80%、83.36%。
综合来看，该公司各产线的产能利用率均偏低，截至2021年上半年，各产线的产能利用率仅在80%左右。
而在本次募资中，将有9.74亿元用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目，用于扩大生产规模，缓解产能瓶颈。但产能大幅提升后，能否顺利消化或将是该公司面临的关键问题。
汇成股份主营业务毛利率与可比公司对比情况
数据来源：汇成股份招股书