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印度拟投入100亿美元吸引全球半导体厂商 富士康等有意当地建厂节约用纸

   日期:2023-06-17     浏览:37    评论:0    
核心提示:当地时间周三,印度科技部长表示,印度已批准一项100亿美元的激励计划,以吸引全球半导体和显示器制造商来印建厂,从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。 印度政府在一份声明中说,根据该计划,印度政

当地时间周三,印度科技部长表示,印度已批准一项100亿美元的激励计划,以吸引全球半导体和显示器制造商来印建厂,从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。

印度政府在一份声明中说,根据该计划,印度政府将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。

一位政府消息人士对路透表示,以色列的Tower Semiconductor、中国台湾的富士康和新加坡的一个财团都已经表示有兴趣在印度建芯片厂,而韦丹塔集团(Vedanta Group)尤其表达了对在印建显示器厂的强烈渴望。

印度政府在声明中表示:“该计划将为半导体、显示器制造和设计领域的公司提供具有全球竞争力的激励方案,从而开创电子制造业的新时代。”

印度政府还批准了一项激励计划,支持100家从事集成电路和芯片组设计的本地公司。印度技术部长在新闻发布会上表示,该计划将有助于印度发展“完整的半导体生态系统——从半导体芯片的设计到其在印度的制造、包装和测试”。

印度政府表示,该计划可以为印度带来先进技术、更多的就业机会和更大的投资,预计该计划将创造约3.5万个高质量岗位,10万个间接就业岗位,并吸引价值1.67万亿卢比(约合88亿美元)的投资。

此前,印度政府已经提供了约300亿美元的激励措施,以吸引一些全球最大的电子产品制造商在印度设立工厂,刺激印度国内产业。这一举措已帮助印度成为仅次于中国的全球第二大智能手机制造地。它还帮助印度赢得了富士康、纬创和和硕的投资承诺,这三家公司都是苹果的顶级合同制造商。

近日外媒报道还称,印度最大的企业集团之一塔塔集团正在进军半导体行业,并正在与三个邦进行谈判,拟投资高达3亿美元建立一个芯片组装和测试部门。

原文链接:http://www.jingke.org/news/show-103157.html,转载和复制请保留此链接。
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