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融资25亿,这家公司想做第二个“京东方”?qq标识minded

   日期:2023-06-13     浏览:25    评论:0    
核心提示:近年来,芯片短缺的问题不绝于耳,下游产业链因而面临减配、减产,甚至停产,伴随着“万物互联”迈向“万物智联”,芯片荒成为半导体企业亟待解决的大事。 资本由此瞄准芯片领域,大量热钱疯狂涌入,2018-2

近年来,芯片短缺的问题不绝于耳,下游产业链因而面临减配、减产,甚至停产,伴随着“万物互联”迈向“万物智联”,芯片荒成为半导体企业亟待解决的大事。

资本由此瞄准芯片领域,大量热钱疯狂涌入,2018-2020年,短短三年时间,中国半导体的投资额已超过前十年的总和。

日前,北京奕斯伟计算技术公司(简称“Eswin/奕斯伟”)宣布完成25亿元C轮融资,本轮融资由金石投资和中国互联网投资基金联合领投,尚颀投资、国开科创、华新投资等跟投,老股东IDG、君联资本、刘益谦等继续加注,光源资本任其独家财务顾问。

目前,整个半导体产业链活跃的企业近5000家,奕斯伟能够脱颖而出迎来多家知名投资机构多轮押注,让资本如此着迷的奥秘值得探一探。

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创始人来自京东方

奕斯伟成立于2019年,是一家集成电路产品和服务提供商,核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。

在解锁这家年轻的芯片企业之前,有必要先了解一下其背后的灵魂人物——王东升,相信很多人对王东升的名字并不陌生,就是他带领着京东方做到显示屏领域的全球知名龙头。

王东升,工学硕士,是系统工程及半导体产业的资深专家,于1993年创立京东方。

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王东升,图源:网络

在2003年显示屏还处于新兴的前沿领域时,他引领京东方致力于显示屏的研发,历经十年,做到了毛利全球第一、彼时首发的产品比例全球第一、每年新增和授权专利全球第一,到2017年,京东方已在包括手机屏等所有的细分领域做到全球第一,从起初年销售规模仅有6000万元的电子元器件公司,成长为年收入千亿元的显示屏龙头企业,而王东升也因此被称为“中国液晶显示之父”。

中国电子信息产业曾“缺芯少屏”,但随着京东方、TCL等本土企业的崛起,显示屏紧缺的问题迎刃而解,而芯片却还仍处卡脖子地位,国产芯片自给率严重偏低。

2019年,王东升毅然辞去京东方董事长一职,决心把精力投向芯片领域,于是乎牵头创立奕斯伟,并担任董事长。

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从AloT芯片到硅材料多点开花

一直以来,美国稳坐半导体产业霸主地位,日本、韩国、中国台湾发展迅速也跻身全球领先地位,而中国起步较晚,与行业前列有着较大的差距。

如今,半导体产业作为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要指标之一,在市场需求及政策利好的双重牵动下,销售规模迅速增长,从2016年的940亿美元增长至2020年的1434亿美元,约合人民币9894.6亿元,在消费电子、物联网、高端制造、网络通讯等领域得到广泛应用。

从产品和技术来看,奕斯伟围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景,为客户提供显示交互、智慧连接、智能计算和多媒体系统等芯片及解决方案。

伴随消费电子的需求激增,2020年,全球显示驱动芯片需求量达80.7亿颗,未来终端应用市场需求将持续强劲,预计到2024年,全球显示驱动芯片需求量或达89.8亿颗。

一般来说,人工智能芯片企业很少做显示芯片,而奕斯伟却是从熟悉的显示屏领域切入,技术方案涵盖显示驱动芯片(DDIC)、触控芯片(Touch IC)、时序控制芯片(TCON IC)与电源管理芯片(PMIC),终端应用包括移动显示、笔记本电脑、桌面显示器、电视、商用显示及各类创新应用显示产品。

图源:官网

与此同时,在万物智联的时代,海量连接推动各行各业走上智能化道路,受益于物联网技术的积累和人工智能的发展,AIot(AI+IoT)赛道备受瞩目站上风口。

2015年至2019年,AIoT赛道共发生投融资事件1718起,总融资额达到1919亿元。

在资本市场热度不断、新兴企业抢滩布局的大背景下,中国物联网连接量一路高歌猛进,从2015年的6.7亿连接量增长至2018年的28.4亿,年均复合增长率达62.1%,预计到2025年将达198.8亿。

数据显示,全球AIoT市场规模将由2019年的2269亿美元增长至2026年的13000亿美元,芯片占比约10%,年复合增速接近30%。

在物联网大行其道之际,奕斯伟同样布局智能连接解决方案、智能计算解决方案和多媒体计算解决方案,一方面,通过Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等丰富的软硬件一体化无线通信芯片,为客户提供高性能、低功耗、高集成度的智慧连接服务;另一方面,推出计算加速芯片、计算加速器、计算加速服务,以及推出能够提供智能AIoT完整的SoC芯片组解决方案和智能AIoT软硬件生态系统服务。

从落地场景来看,能够运用在穿戴设备、AI物联、智能家居、智慧医疗等等,应用端的快速迭代将为AIoT芯片公司带来广阔的市场。

此外,奕斯伟还将业务延伸至硅材料如硅单晶抛光片和外延片,以及包括芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测的先进封测业务。

其中,在西安重资产的硅片项目,总投资超过100亿元,通过了国家发改委的窗口指导,已于2020年7月量产出货,到2020年12月,已具备5万片/月的产能。

硅片是最基础且成本占比最高的芯片制造材料,在芯片需求激增的背景下,奕斯伟该业务有望迎来高增长。

硅材料,图源:官网

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赛道正在内卷

AIoT既然是条蓝海赛道,那自然也不缺强劲的竞争对手。

目前,从AIoT芯片的制程来看,瑞芯微、全志科技、晶晨股份是赛道内的头部梯队。

瑞芯微14nm的视觉处理器芯片已实现量产,8nm的旗舰芯片RK3588可实现8K超清视频处理,且最多可支持4块屏幕同时播放,此外瑞芯微能够提供的SoC芯片应用种类也是最全的。

全志科技主要还在28nm,正在进入22nm,但于芯片市场而言,28nm是使用量最多的品种,公司的R系列芯片和AC系列芯片是天猫音箱、石头扫地机器人及小度在家的供应商。

晶晨股份的12nm芯片预计量产,可实现4K超清视频处理,目前只支持一屏播放。

虽然奕斯伟从集成电路到硅材料到先进封测已多点开花、实现量产,但在竞争对手规模成熟、市场份额较高的情况下,还需加紧脚步,推进更多项目商业化落地以在市场占领一席之地。

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结语

随着5G、人工智能、云计算、大数据等技术加速发展,AIoT芯片需求激增,赋能千行百业智能化升级。

奕斯伟虽有京东方的影子,在景气度高的显示驱动芯片具有一定先发优势,但面临AIoT激烈的竞争格局,公司加速商业化落地是刻不容缓的,否则在赛道内已有龙头领跑的情况下,奕斯伟的追赶一定程度上将较为吃力。

原文链接:http://www.jingke.org/news/show-101275.html,转载和复制请保留此链接。
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