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记者 | 曹立CL
编辑 | 陈菲遐
此前我们通过解析芯片设计的8家企业，为投资者梳理了芯片设计各个环节的龙头企业。但如果抬起头看看芯片设计未来的变革方向，第三代半导体革新是一个很难饶过去的坎。
那么，第三代半导体是个好故事吗？它又将掀起怎样的巨大产业变革？
何为“第三代”半导体？
硅是目前制造半导体最主流的材料，也是第一代半导体材料。第二代半导体代表材料是砷化镓和磷化铟，第三代半导体代表材料包括氮化镓、碳化硅和氧化锌。
值得注意的是，半导体的代际之间并非简单互相取代，而是各有所长。第一代半导体材料主要用适用于大规模集成电路，第二代半导体材料主要用于光器件，第三代半导体材料主要用于高频和大功率器件。全球第三代半导体行业目前总体处于发展初期，相比第一代和第二代半导体而言，在第三代半导体领域我国和国际巨头公司之间的整体技术差距相对较小，存在弯道超车机会。