半导体温度试验箱常规型号及规格参数:
试验箱型号:LQ-GD-080 LQ-GD-150 LQ-GD-225 LQ-GD-408 LQ-GD-1000
内容积(L):80 150 225 408 1000
内部尺寸(cm):40×50×40 50*60*50 50×75×60 60×85×80 100×100×100
外部尺寸(cm):90*90*150 95*150*105 95×165×115 105×175×135 145×190×155
温度范围:低温-75℃,低温-60℃,低温-40℃,低温-20℃,低温0℃,高温+150℃,+150℃
温度均匀度:±2℃
温度波动度:±0.5℃
升温速率:≥3℃/min
降温速率:≥1℃/min
内体材料:SUS304不锈钢板
外壳材料:SUS304拉丝不锈钢板或防锈处理冷轧钢板(喷塑)
绝缘材料:可编程高低温实验箱专用超细玻璃棉+聚包世铭脂泡沫
制冷方式:机械式二元制冷方式
制冷机:全封闭(法国泰康或德国谷轮)压缩机
冷凝方式:风冷或水冷
加热器:镍铬合金不锈管加热器
鼓风机:离心风机
气流方式:宽带式强迫气流循环(上出下进)
执行标准:GB/10589-2008高低温试验箱技术条件
满足标准:GB/T2423.1-2008低温试验方法
GB/T2423.2-2008高温试验方法
原文链接:http://www.jingke.org/chanpin/show-26723.html,转载和复制请保留此链接。
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