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IC Insights预测前15名半导体公司第三季度营收

半导体分析机构IC Insights近日公布的半导体公司第三季度营收增长预测，显示2021年第三季度的盈利前景对大多数的半导体供应商来说都是积极正面的。今年第三季度（截至9月），排名前25的半导体供应商的销售增长前景从增34%（）到跌3%（英特尔）不等。

高通和苹果预计第三季度的半导体销售额将显著增长。此外，数据中心服务器对内存的需求依然强劲，以及5G智能手机和相关基础设施的需求推动，三大内存芯片供应商——三星、SK海力士和美光——预计将分别增长10%，铠侠预计第三季度销售额将增长11%。

从第二季度的结果来看，台积电是 销售额第三的半导体公司，也是半导体代工厂。它是基于7/5nm工艺技术的半导体设计公司的制造商，这些技术需求量很大，占台积电第二季度收入的一半左右。该公司报告称，其第二季度18%的销售额来自5nm工艺节点，而7nm占31%。

一些的公司——尤其是英特尔和德州仪器（TI）——预计第三季度的销售额不会出现如此乐观的增长。TI在第三季度销售业绩预计会呈持平状态。英特尔现在是第二大半导体供应商，在其近的收益报告中将其第三季度的销售指导定为-3%，并将全年销售指导定为-1%（如下图）。

在预计今年半导体总销售额将增长24%的大背景下，英特尔的表现可谓相当疲软。此外，英特尔的下半年销售预期也预计会比上半年下降1%。并预计英特尔第四季度的销售额将比2020年季度的销售额低3%，从而导致两年期间业绩基本持平。

总体而言，前15家半导体公司预计将在第三季度实现7%的增长。半导体销售预计到年底仍将保持强劲，IC Insights对今年半导体销售增长的预测是24%。

运行中的电容器的维护

1、电容器应有当班人员，应做好设备运行记录。

2、运行电容器组外观巡检，按规范规定每日进行，如发现外壳膨胀应停止使用，以免出现故障。

3、检查电容器组的每相负载可用电流表。

4、投入电容器组时，环境温度不能低于-40℃，工作环境温度1小时，平均不超过40℃，2小时平均不能超过30℃，且一年平均不能超过20℃。如果超出要求，使用人工冷却(安装风扇)或将电容器组与电网分开。

5、安装地点的温度检查和电容器外壳热温度的检查可以通过温度计等方式进行，并记录温度(尤其在夏季)。

电容器的工作电压和电流，在使用中，其额定电压不能超过1.1倍，额定电流1.3倍。

7、在接通电容器后，会造成电网电压升高，尤其是负荷较轻的情况下，应将部分电容器或所有电容器从电网中切断。

电容器壳体和支撑绝缘子表面应清洁、无损伤、无放电痕迹，电容器外壳应清洁、不变形、不渗油，电容器及铁架的表面不得有灰尘及其它污物。

什么样的可配置 BOM？

按单生产一般采用可配置 BOM (Bill Of Material)，而每个订单 BOM并不是固定的，此时企业就不可能为每一个销售订单所生产的产品建立不同的物料编码。为常见的是根据客户需求装配电脑，客户根据需求选择不同的配置，主板品牌、 CPU、硬盘容量等参数，选好电脑 BOM后再组装电脑。Bosco ERP的实施过程如下：创建销售订单时，成品的特征被提示，用户去选择相关特征，系统根据这些特征对完整的 BOM (超级 BOM)进行逻辑判断(博科 ERP中称为相关性)，配置 BOM满足此销售订单，此业务场景称为可配置 BOM的实现。

SMT制造商如何运作？

SMT 元件的类型

如前所述，

无源 SMD主要分为三种类型。

这里，无源 SMD有不同的封装。大多数无源 SMD 可以是 SMT 电容器或 SMT 电阻器。此外，包装的尺寸也非常标准化。水晶、油等成分通常有更多的要求，因此有他们的个人包装。

电容器和电阻器通常具有不同的封装尺寸。它们的名称包括 1206、1812、0201、0402、0603 和 0805。这些在今天没有广泛使用，因为现在通常需要更小的组件。但是，它们可用于需要更大功率水平的应用以及需要更大尺寸的区域。

二极管和晶体管

SMT 二极管和 SMT 晶体管通常保存在由塑料制成的小封装中。这里的连接是通过引线进行的。这些引线来自封装，通常是弯曲的。这是为了确保它与电路板接触。此封装有 3 个引线。通过这样做，很容易判断设备应该走哪条路。

集成电路

不同的封装适用于集成电路 (IC)。要选择的封装类型取决于所需的互连级别。大多数芯片可能只需要 14 个或 16 个引脚。其他的，例如 VLSI 处理器和其他相关芯片，可能需要大约 200 个或更多。