隐裂、热斑、PID效应,是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
2. “隐裂”对组件性能的影响
晶硅太阳能电池的结构如下图所示,电池片产生的电流主要靠表面相互垂直的主栅线和细栅线收集和导出。因此,当隐裂(多为平行于主栅线的隐裂)导致细栅线断裂时,电流将无法被有效输送至主栅线,从而导致电池片部分乃至整片失效,还可能造成碎片、热斑等,同时引起组件的功率衰减。
垂直于主栅线的隐裂几乎不对细栅线造成影响,因此造成电池片失效的面积几乎为零。
而正处于快速发展的薄膜太阳能电池,由于其材料、结构特性,不存在隐裂的问题。同时其表面通过一层透明导电薄膜收集和传输电流,即使电池片有小的瑕疵造成导电膜,也不会造成电池大面积失效。
有研究显示,组件中如果某个电池的失效面积在8%以内,则对组件的功率影响不大,并且组件中2/3的斜条纹隐裂对组件的功率没有影响。所以说,虽然隐裂是晶硅电池常见的问题,但也不必过度担心。
隐裂、热斑、PID效应,是影响晶硅光伏组件性能的三个重要因素。
形成“隐裂”的原因
外力:电池片在焊接、层压、装框或搬运、安装、施工等过程中会受外力,当参数设置不当、设备故障或操作不当时会造成隐裂。
高温:电池片在低温下没有经过预热,然后在短时间内突然受到高温后出现膨胀会造成隐裂现象,如焊接温度过高、层压温度等参数设置不合理。
原材料:原材料的缺陷也是导致隐裂的主要因素之一。
电路板,也称为印刷电路板或PCB,可以在当今世界的每个电子设备中找到。实际上,电路板被认为是电子设备的基础,因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。
简单的形式是电路板非导电材料,具有由金属(通常为铜)制成的导电轨道,以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。
在特定电子设备上工作的设计工程师将创建自定义模式导电轨道(称为迹线)具有特征类似的焊盘和孔,其中元件将被安装到并互连。由于不同的器件需要不同的元件和互连以实现预期的功能,因此基板上的铜轨道和导电部件的图案将因电路板设计而异。
更复杂的电路板将具有多层导电铜轨道和互连特征夹在非导电材料之间。随着技术的进步和对电子设备的需求随着功能的增加而变得越来越小,工程师正在突破设计和制造能力的界限,以创建具有更精细特征,更多导电层以及更小和更密集组件的电路板。这些先进的电路板通常被称为HDI或高密度互连PCB。
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