沈阳ic去字刻字欢迎来电「多图」涡流效应

聚焦后的极细的激光光束如同刀具，可将物体表面材料逐点去除，其先进性在于标记过程为非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，热影响区域小，加工精细，因此，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光点，不需要额外增添其它设备和材料，只要激光器能正常工作，就可以长时间连续加工。

激光刻划精细,线条可以达到毫米到微米量级,采用激光标刻技术制作的标记仿造和更改都非常困难,对产品防伪极为重要；激光加工系统与计算机数控技术相结合可构成自动化加工设备,可以打出各种文字,符号和图案，易于用软件设计标刻图样,更改标记内容,适应现代化生产,快节奏的要求；激光加工和传统的丝网印刷相比，没有污染源，是一种清洁无污染的高环保加工技术

振镜式激光打标的结构主要由调QYAG激光器、高速振镜系统、计算机控制系统等部分组成。利用计算机系统控制振镜系统沿XY轴扫描在某个确定的面上标刻出数字、文字图形等。振镜式激光打标法原理。聚焦形式有两种:一种是先聚焦再经振镜系统照射到工件上，另一种是光束先经过振镜系统然后经聚焦镜再打到工件上，这种方法可在50mmx50mm或100mmx100mm的面积上进行标记，标记的面积可随意调整。

激光标记是性的，不易磨损，这对产品的防伪有特殊的意义。已大量用在给电子元器件、集成电路打商标型号、给印刷电路板打编号等。近年来紫外波段激光技术发展很快，由于材料在紫外波激光作用下发生电子能带跃迁，打破或削弱分子间的结合键，从而实现剥蚀加工，加工边缘十分齐整，因此在激光标记技术中异军突起，尤其受到微电子行业的重视。