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SMT贴片加工采用的是片状器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高。SMT贴片中气相再流焊的原理：气相再流焊又名凝热焊接。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介，为焊接提供热量的SMT贴片焊接设备。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 smt贴片加工就是我们常说的组装插件，通过人工的smt贴片加工拼接技术，把电路板上的各种的器件组合是的电路板的器材完整，这就是smt贴片加工拼接技术。SMT贴片机在生产阶段的注意事项：选择基板方案，为生产阶段做前期准备；步：在生产设计操作页面上，点击选择按钮，输入基板PCB基板选择窗口；第二步：点击选择按钮，完成基板选择操作。第三步：机器读取单板数据，返回主界面，用工程数据验证设定参数。

SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。smt贴片加工就是我们常说的组装插件，通过人工的smt贴片加工拼接技术，把电路板上的各种的器件组合是的电路板的器材完整，这就是smt贴片加工拼接技术。贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，选择合适的贴片材料，才能保证产品成型质量。

比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用SMT工艺。SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。