助焊剂的分类
助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,没有什么腐蚀性,松香是这类焊剂的代表,所以也称为松香类焊剂。由于焊剂通常与焊料匹配使用,与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
助焊剂的活性通常是用pH值来衡量的,免清洗助焊剂的pH值应控制在产品规定的技术条件范围内(各生产厂家的pH值略有不同)。
在实施免清洗焊接工艺中,制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为确保可焊性,在要求供应商保证可焊性的前提下,生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中,并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度,生产过程中要严格地控制环境和操作规范,避免人为的污染,如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。
⑵预热涂敷助焊剂后,焊接件进入预热工序,通过预热挥发掉助焊剂中的溶剂部分,增强助焊剂的活性。在采用免清洗助焊剂后,预热温度应控制在什么范围为适当呢?实践证明,采用免清洗助焊剂后,若仍按传统的预热温度(90±10℃)来控制,则有可能产生不良的后果。其主要原因是:免清洗助焊剂是一种低固态含量、无卤素的助焊剂,其活性一般较弱,而且它的活性剂在低温下几乎不能起到消除金属氧化物的作用,随着预热温度的升高,助焊剂逐渐开始,当温度达到100℃时活性物质才被释放出来与金属氧化物迅速反映。另外,免清洗助焊剂的溶剂含量相当高(约97%),若预热温度不足,溶剂就不能充分挥发,当焊件进入锡槽后,由于溶剂的急剧挥发,会使得熔融焊料飞溅而形成焊料球或焊接点实际温度下降而产生不良焊点。因此,免清洗工艺中控制好预热温度是又一重要的环节,通常要求控制在传统要求的上限(100℃)或更高(按供应商指导温度曲线)且应有足够的预热时间供溶剂充分挥发。原文链接:http://www.jingke.org/caigou/show-161221.html,转载和复制请保留此链接。
以上就是关于临汾松香型有卤助焊剂价格合理「多图」马克思主义科学内涵全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。
以上就是关于临汾松香型有卤助焊剂价格合理「多图」马克思主义科学内涵全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。