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电路板工艺流程

切板

1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；

2. 作用：层压板外形加工，初步成形；

3. 流程：

拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚

4. 注意事项：

a. 切大板切斜边；

b.铣铜皮进单元；

c. CCD打歪孔；

d. 板面刮花。

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沉铜&板电

安全及环保注意事项

1． 经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。

2． 每次开动沉铜线前，第壹缸先做板起动，若长时期来做板，在恢复生产时需先做假板拖缸。

3． 沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。

4． 生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。

5． 经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良

外层干菲林

原理

在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。

磨板

1.设备：磨板机

2. 作用：

a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。

3. 流程图：

4. 检测磨板效果的方法：

a. 水膜试验，要求≧15s；

b. 磨痕宽度，要求10~15mm。

5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。

线路板工艺流程

曝光

1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；

2. 曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上；

3. 影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；

4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。

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