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化学镀镍的分步过程如下：

将金属浸入一系列预处理浴中。这些浴槽中的每一个都含有特定的化学物质，可以去除金属表面上的油、油脂、污垢和其他污染物。这提高了沉积物在基材表面上的附着力。使用的清洁化学品取决于表面材料。

清洁后，某些金属基材需要在锌酸盐水溶液中进一步处理。这往往是化学镀镍化学品制造商提供的专有解决方案。

一旦浸入镀液中，镍和磷离子就会沉积在金属基材表面上。

根据表面需要的厚度，沉积过程可以在每小时 5 微米到 25 微米之间进行。

一旦达到所需的镀层厚度，将基板从镀液中取出并进行检查。

化学镀镍工艺主要是溶液中添加了次磷酸钠、等还原剂和等镍盐，利用还原剂将镀液中的镍离子还原为镍原子，并在镀件表面沉积形成保护层的过程。此过程中添加了一些络合剂，与镍离子形成了稳定的络合镍。

含镍废水中要去除镍，大多数情况下，常常采用或普通的除镍剂进行化学中和沉淀，投加PAC进行混凝，投加PAM进行絮凝，废水处理后进行泥水分离，从而将镍去除。这种方法不仅污泥产量大、材料浪费大、处理成本高，更重要的是不能去除络合镍。

增加剂对化学沉积速率和描写的影响探索了化学镀Ni-P和Ni-W-P等体系中镀液组成和增加剂的好处。实验发现，在无增加剂的化学镀Ni-P液中，Ni2+、NaH2PO2浓度和pH值的进步，可使化学沉积速率加快，并且Ni2+浓度和pH值的进步有益于Ni沉积量的增加，而NaH2PO2则明显激动P沉积量的上涨。镀液中含有增加剂时，发现（TU）有助于Ni2+的还原，但抑制NaH2PO2的氧化；丙酸对Ni2+的还原和NaH2PO2的氧化均有激动好处；而La2O3对NaH2PO2的氧化有益。镀液中含有TU与不含TU时镀层描写有较大差别，后者表面颗粒微细，截面中含有大批闲暇，而前者颗粒尺寸大，截面闲暇少，归因于TU抑制成核历程及H+的还原。

次亚磷酸盐（还原剂）浓度过高提高镀液中次亚磷酸盐的浓度，可以提高沉积速度。但是当沉积速度达到极，继续增加次亚磷酸盐的浓度，不仅沉积速度提不高，反而会造成镀液的自行分解。尤其对于酸性镀液，当PH值偏高时，镀液自行分解的趋势愈严重，其原因是：次亚磷酸盐的浓度过高时，镀液的化学能得到提高从而处于更高能位，但化学镀镍是属于液相（镀液）、固相（镀层）、气相（析出的氢气）的多相反应体系。当镀液处于高能位状态时，就加速了液相组元转向固相、气相的趋势，即加速了镀液内部的还原作用。若镀液此时存在其它不稳定因素（如局部温度过高，有浑浊沉淀物等），***容易诱发自行分解。当镀液中次亚磷酸盐的浓度过高时，如果PH值也偏高，就会大大降低镀液中亚磷酸镍的沉淀点，并造成工件表面上有许多颗粒状。