电路板工艺流程
目的:
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
设备及作用:
1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。
2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。
3.xi板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。
5.字唛机;在板边打字唛作标记。
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电路板工艺流程
安全与环保注意事项:
1.开料机开机时,手勿伸进机内。
2.纸皮等品勿放在焗炉旁,防止火灾。
3.焗炉温度设定严禁超规定值。
4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。
5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。
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劣势
缺少自己和公认的品牌
对研发重视不够,无力从事研发高ji设备、技术多掌握在外资企业中没有形成配套齐全,行业自律的市场废弃物的处理没有达到环保标准
本土企业产品规模结构和关键技术不足
中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品
没有被国际接受的工业标准
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目前的电路板,主要由以下组成
丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银,化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
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