高温延伸性铜箔(HTE):
主要用于多层印制板(Multi-layer circuit board)上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要铜箔在高温(180℃)时也具有较高的延伸率,以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升,对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高,IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准, 通常所说的HTE铜箔,是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。高温高延伸性铜箔(THE铜箔)主要用于多层印制板上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率,就需要高温延伸性铜箔,以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。
告诉你导电布胶带的特性
导电布胶带的特性:
1.导电布胶带有良好的导电性和屏蔽效果。
2.良好的抗摩擦性能,抗摩擦次数可达5,000,000次(NF35B050,ASTM D 4966)。
3.导电布胶带有良好的金属结合力和Z向导电性。
4.良好的加工性(NF35B050):质地柔软,分切边,抗手印脏污,处理。
铜箔加工中遇到的难题
深圳铜箔生产厂家表示在中国有色金属加工工业协会统计数据显示,2000-2011年期间,国内铜材产量年平均增速接近19%,总产量从2000年159.7万吨快速跃升至2011年1028.15万吨,连续9年居世界一。目前国内从事铜板带材加工的企业有300多家,年产量在1.5万吨以上的企业只有9家,产业集中度较低。2、双面处理铜箔(双面粗):主要应用于精细线路的多层线路板,其光面处理面具有较低的轮廓,此面与基材压合后制成的覆铜板,在蚀刻后可保持较高精度的线路。
美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期是在1955年~20世纪70年代之间。 [1] 20世纪30年代1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。据中国环氧树脂行业协会介绍,这项内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。1937年美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造,要比压延法生产起铜箔更加方便,因此,当时大量地作为建材产品,用于建筑上防潮、装饰上。而国内方面,随着国家“家电下乡”、“以旧换新”、“汽车下乡”和购置税减半等拉动内需政策的结束,铜加工材消费量增速也在放缓。原文链接:http://www.jingke.org/caigou/show-140240.html,转载和复制请保留此链接。
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