CO2激光还是UV 激光?
例如PCB分板或切割时,可以选择波长约为10.6μm 的 CO2 激光系统。其加工成本相对较低,提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能,从而造成边缘严重碳化。
UV 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可媲美太阳表面。
采用合理的走线设计实现散热
由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
评价PCB的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。
对于采用自由对流空气冷却的设备,是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。
同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶
体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流下游。
谈到目前市场的变化,专注于自动化测试系统、自动化生产设备研发的全天自动化能源科技(东莞)有限公司工程师杨坤介绍道,随着制造工艺的进步,现在PCB电路板的集成度越来越高,这种发展趋势极大地满足了人们对于电子产品精美小巧、、结实耐用等需求,同时也对产品在出厂前的检验测试提出了诸多挑战,尤其是对于工厂在线自动测试这一领域。例如PCB分板或切割时,可以选择波长约为10.6μm的CO2激光系统。
PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件,PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合,还保证着电路设计的规则性,很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。
1.要有合理的走向
如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。对于采用自由对流空气冷却的设备,是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。好的走向是按直线,但一般不易实现,不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。
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