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连接器涉及材料学

任何元件、器材或设备都离不开构成它的材料，连接器也不例外。材料的选取也对产品的性能有著非常重要的影响，它不仅包含金属材料，也包含非金属材料，非金属材料主要指的是塑胶类，金属材料主要是指铜材、钢材等材料，机时材料性能往往是选取的主要标准。金硬度的提高使接触镀层的耐久性有了提高，但是，金合金的性能在一定范围的运用上可以接受的，所以它们不断地被利用。比如因为铜材就成了连接器端子有、导线的主要材料，又因磷青铜性能更佳，而成连接端子的重要材料，随着资讯产业的进一步发展，连接器行业也呼唤著性能更好，更适合做连接器之材料出现。

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连接器电镀--时间和电量控制系统

时间控制系统

如果没有这些装备，完全靠人工来管理，就会有很大的变数而处于风险状态。不是说人不能控制好这些参数，如果有负责任而又技术的操作者，是完全可以使电子电镀过程完全处在受控状态的。但是这是个理想状态，会因为人的不同和时间的不同出现变化，稳定性和持久性难以保证。在线缆中，几何形状的控制较易实现，其特征阻抗也易控制，但是线缆的长度将有可能引起潜在的串音。在规模和持久的连续生产线，不能经受这样的风险。因此，电子电镀通常都采用各种高配置的设备来保证电镀过程处于受控状态。

电量控制系统

镀槽的通电量与金属离子的消耗、光亮添加剂的消耗等物料和能源的消耗是成正比的，因此，物料的添加可以用电量的累计值作为人工或自动补加的依据。目前国内大多数电子企业还是以人工补加为主，少数企业实现了以电量控制自动添加光亮剂。

用于电量控制的设备的用电量主要以安培·小时(A·h)计。

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连接器的接触点

接触点的数量与接触界面的依赖关系是合理的，按照威廉和格林的观点，初始表面粗糙度决定接触点的数量，但是有多少接触点能接触却依赖于施加的负荷。连接器表面开始接触时，只有高的接触点能接触导通。这些一开始就接触的接触点的变形使得接触界面越来越相互靠近，这样，其它比一开始就接触的接触点稍低的接触点也逐渐实现接触导通。随着负荷的增加，这样的接触点将依次变形。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。当足够数量的接触点变形到某一程度，即，当所有接触点面积之和足够支承施加的负荷时，这种变形便停止了。如果引用一个硬度的概念，那么，对这个过程就可进行直观的描述了。材料的硬度是用力和单位面积比来定义的，例如克力每平方厘米。也就是说，如果某材料的硬度是10克力每平方厘米，那么一个10克力的负荷或力将产生1平方厘米的接触面积。那么，接触点的数量就依赖于表面接触点和施加的负荷。

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连接器

电镀是在连接器制造中，在接触弹片上加以镀层有为广泛的使用方法。

电镀是电镀液中的金属离子沉积到阴极(本图中是接触弹片)，其中金属离子可来自电镀液中的可溶性阳极，以补充沉积到阴极上的金属离子。沉积电镀过程主要是由溶液的化学作用和阴极表面的电流分布来控制。

原则上电镀过程的现象描述是非常简单的。镀层材料如金，沉积在底层基本金属不同的点上并且在电镀过程中在镀层的表面渐渐加厚。达到一定厚度时，镀层“完全地”覆盖在底层金属的表面上。电子连接器分类和用途详细介绍连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。围绕“完全”这个词的引证都是为了揭示这样一个事实，即镀层覆盖的程度由基材金属的表面特性和清洁程度以及电镀过程而定。电镀过程中普通的缺点是在镀层上有很多孔隙（pores）。

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