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福州半导体清洗剂欢迎来电「易弘顺电子」

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最后更新: 2024-05-13 07:19
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详细说明
7分钟前 福州半导体清洗剂欢迎来电「易弘顺电子」[易弘顺电子629c357]内容:

助焊剂原料

有机的溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙1醇、丁醇;丙1酮、甲1苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.

助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布

1、中性焊剂 中性焊剂是指在焊接后,熔敷金属化学成分与焊丝化学成分不产生明显变化的焊剂,中性焊剂用于多道焊,特别适用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊剂有以下特点:

a、焊剂里基本不含SiO2、MnO、FeO等氧化物。

b、焊剂对焊缝金属基本没有氧化作用。

c、焊接氧化严重的母材时,会产生气孔和焊道裂纹。

2、活性焊剂 活性焊剂指加入少量的Mn、Si脱氧剂的焊剂。能提高抗气孔能力和抗裂纹能力。活性焊剂有以下特点:

a、由于含有脱氧剂,熔敷金属中Mn、Si将随电弧电压的变化而变化。由于Mn、Si增加将提高熔敷金属的强度、降低冲击韧性。因此,多道焊时,应严格控制电弧电压。

b、活性焊剂具有较强的抗气孔能力。

埋弧焊中焊剂的作用:机械保护:焊剂在电弧作用下融化为表层的熔渣,保护焊缝金属在液态时不受周围大气中气体侵入熔池,从而避免焊缝出现气孔夹杂。向熔池过度必要的金属元素。促进焊缝表面光洁平直,成形良好钎剂的熔点应该低于钎料熔点10-30℃,特殊情况下也可使钎剂的熔点高于钎料。钎剂的熔点若过低于钎料则过早熔化使钎剂成分由于蒸发、与母材作用等原因使钎料熔化时钎剂已经失去活性。

2.4 清洗的必要性(1)外观及电性能要求 PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或使用,有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元件,元件和电路板之间的距离不断缩小,板的尺寸变小,组装密度越来越大。事实上,如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长,结果可能引起短路。

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