曝光时有受光部分和未受光部分,而显影液则作用于整个感光层表面,然而为什么只有显影中心处的卤素银被还原成银呢?这是因为在显影液中加有化钾,它在溶液中电离出Br-。显影中心是银原子,它不可能吸附BI-,只有Ag+的地方才会吸附它。由于我们的显影设备是旋转式喷淋,所以我们需分离出径向误差加以分析,通过一定补偿方法提高CD均匀性指标。因此,除了显影中心外,都被Br-所包围,而形成负电屏障。这样,显影离子便从显影中心的缺口处进入晶体,而使卤素银还原出银。
显影剂必须具备的条件
显影过程是一个氧化还原过程。显影剂是显影液中的主要成分,它的作用是将已曝光的卤化银还原成银。银离子可以从卤化银电离而来:AgBrAg++Br(2溶液中加入的化钾,也发生电离,产生钾离子和离子,这样就使溶液中离子增多。所以显影剂是一种还原剂,而卤化银是氧化剂。从氧化还原角度来看,似乎具有还原能力的物质都可作为显影剂,但事实上并非如此,真正能能够作为显影剂的物质并不多,因为还必须受某些其他条件的制约。能作为显影剂的物质必须具有适当的还原能力(还原速度适中) ,有优良的选择还原性,即能使已曝光的卤化银迅速地还原,而对未曝光的物质保持不变。
Coll imated Light平行光以感光法进行影像转移时,为减少底片与板面间,在图案上的变形走样起见,应采用平行光进行曝光制程。不含潜影银的地方,AgBr被还原的速度非常慢,有资料表明,有没有潜影银的存在,上述反应的速度相差100万倍,所以,相对地讲,有理由认为不含潜影银的地方,AgBr不被还原。这种平行光是经由多次反射折射,而得到低热量且近似平行的光源,称为Coll imated Light,为细线路制作必须的设备。由于垂直于板面的平行光,对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感,常会忠实的表现在折晒出的影像上,造成许多额外的缺点,反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥,故采用平行光时,必须还要无尘室的配合才行。此时底片与待曝光的板面之间,已无需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用较轻松的Soft ContactOff Contact 7.
在曝光显影工艺中,只有对以上各种公差配合完全掌握,才能简单可靠的做出合格产品。
曝光显影技术优势
1、解决3D曲面玻璃(包含四面曲)印刷难题;
2、图形转印技术单层、多层套印精度高;
3、雾化喷涂确保厚度均一性,提高致密性,降低油墨厚度;
4、采用图形转印技术,良率较高;
5、4-6寸盖板单制程产能优势明显;
6、较薄的油墨利于贴合,提高制程整体良率
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